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工信部将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展
来源:《中国商界》杂志    2019-11-08 10:05:14

  工信部网站10月8日发布的《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》显示,工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展。根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好地支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

  工信部表示,集成电路是高度国际化、市场化的产业,资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径。工信部与相关部门积极支持国内企业、高校、研究院所与先进发达国家加强交流合作。引进国外先进技术和研发团队,推动包括工业半导体芯片、器件等领域国际专家来华交流,支持海外高层次产业人才来华发展,提升我国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。下一步,工信部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励我国企业引进国外专家团队,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。

  点 评

  从行业基本面看,经过多年发展,我国半导体集成电路市场规模不断提升。据统计,2010-2018年全球半导体销售额年复合增长率为7.55%,而我国半导体集成电路销售额年复合增长率为25.03%,我国行业整体增速约为全球半导体行业增速的3.3倍。但与我国半导体市场迅速发展相比,目前我国半导体产业自给程度仍处于极低水平。例如,通讯运营商组网基站的核心部件射频前端芯片自给率接近于零,市场被美国厂商垄断;在智能手机产品中,虽已实现了部分进口替代,但高端基带芯片、高端处理器芯片依然依赖于进口。

  我国半导体产业目前已经进入项目落地的关键时期,此次工信部及相关部门强调进一步做好工业半导体材料、芯片及IGBT模块产业发展,建议商业银行可重点关注三方面的投资机会:一是半导体设备材料产业链。芯片制造国产化为半导体设备材料厂商提供机遇和平台,随着国内芯片代工龙头企业规模的不断扩大,设备材料厂商将迎来有史以来最好的发展环境。二是芯片国产化投资机会。经过三年左右的政策引导期以及产业基金投资热潮,国产晶圆厂已经陆续建成26座,国产芯片产业链上下游产业得到积极推动。三是功率半导体产业链。IGBT功率模块广泛应用于电动汽车的电控系统、空调系统、制动能量回收系统中,目前中高端功率半导体芯片主要被国外厂商控制,随着电动汽车的普及,将为国产功率半导体企业提供发展土壤。

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